选用平均粒径分别为30nm和8μm的二氧化钛为原料,利用化学还原法制得银质量分数为0. 7% ~5%的Ag-TiO2光催化抗菌材料,采用抑菌圈试验对其抗菌性能进行研究,通过光催化降解亚甲基蓝实验研究了二氧化钛载银前后光催化活性的改变。结果表明,负载1% (质量分数)银的平均粒径为30nm的二氧化钛经250℃热处理后具有良好的抗菌性,其催化活性没有改变。
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