基于帕尔贴效应的功率器件芯片的温控装置

作者：宋如亚; 赵爽; 白睿; 丁立健; 李贺龙; 杨之青

来源：2022-12-01, 中国, CN202211530639.1.

本发明公开了一种基于帕尔贴效应的功率器件芯片的温控装置,包括：由NTC传感器依次与分压电阻R1和电源VCC串联而成的温度测量电路、控制器、激励电源、开关和帕尔贴效应散热器。本发明能在不影响变换器输出功率和输出波形的前提下,降低峰值功率损耗点的热阻,削减峰值结温,从而最大限度地减小结温波动,并能提高功率半导体模块的热稳定性。

• 单位
  合肥工业大学