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摘要
5G通讯用高多层印制板（层次≥10 L）为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题，主要采用填孔覆盖电镀（POFV）工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因，会产生树脂塞孔连接盘（Pad）脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证，分析及找出掉连接脱落真因，制定相对应改善措施。
- 单位
5G通讯用高多层印制板（层次≥10 L）为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题，主要采用填孔覆盖电镀（POFV）工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因，会产生树脂塞孔连接盘（Pad）脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证，分析及找出掉连接脱落真因，制定相对应改善措施。
