在工作中用热风枪对PCB板加热过程后发现一部分板子出现鼓包损坏的情况。为探究发生这一现象的原因，建立简化的有限元模型，对PCB板的结构温度场进行数值计算，再将求解出的温度场作为载荷导入仿真软件的结构模块进行热应力分析。计算结果表明，由于各结构间的温差，芯片封装件PIO处的热应力明显大于其他结构，为失效的部位，材料垂直切片显微观察到的断裂位置与模拟结果一致，证明模拟结果准确。之后用Hepatopathies软件输出热路径图，为PCB板的热设计提供优化参考。
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