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摘要
为了提高铝镍钴永磁材料表面磁控溅射Cu/Sn涂层的质量,对其进行真空烧结处理,以实现增强结合力并保持较高磁性的目的。采用扫描电镜、万能拉伸机、NIM-2000分析系统考察了真空烧结时间对Cu/Sn涂层的组织、结合力及磁性能的影响。结果表明:真空烧结时间选择1 h的涂层表面质量较优。延长真空烧结时间后,会产生竖状坑结构,并且坑的深度也会不断增加。经过不同时间真空烧结得到了厚度为10～12μm的疏松组织。随着真空烧结时间的延长,Cu/Sn涂层与基体的结合力随之提高,经过1 h真空烧结处理可以形成21.2 MPa的结合力。延长烧结时间后,形成的平滑界面更少,但凹坑数量明显增加。经过更长时间真空烧结处理后,Cu/Sn涂层与基体发生了明显扩散,使表面铁磁组织转变成了较为疏松的结构,导致其矫顽力减小。
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