以Ta箔为研究对象，分别采用机械抛光和化学抛光的方法进行了Ta箔表面氧含量的调控研究，研究结果表明，机械抛光目前较难获得相对“洁净”的Ta表面，需结合氩离子溅射才可以获得氧含量很低的Ta膜；化学抛光能获得相对“洁净”的Ta表面。Ta箔表面经化学抛光处理后，进行Pd/Ta复合膜的化学镀制备研究。通过控制化学镀的时间，在Ta箔表面获得了完整均匀且无孔洞的Pd膜，该Pd膜的厚度约2.8μm。
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