研究了激光封焊中光子激发电子发生跃迁的能量转变及传递过程与工艺参数之间的关系，并分析了外壳吸收能量与熔深、工艺参数之间的联系。结果表明，随着熔深的增加，能量呈指数形式衰减，到达封焊临界点后，封焊终止。通过改变激光波形、功率、脉宽、速度、频率和离焦量等工艺参数，可以控制焊材的电子跃迁和能量传递过程。合理控制熔融时的金属蒸气、熔池宽度和深度，从而对封焊裂纹、气孔和烧蚀等缺陷进行有效控制，以达到气密性和机械可靠性试验要求。
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