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摘要
电子设备对小型化、高功率密度等要求越来越高，无铅化的提出使人们摒弃了传统的锡铅合金焊料，逐渐将目光转向新型的封装结构和材料，聚合物导电粘合剂又称导电胶（Electrically Conductive Adhesive,ECA），便是其中之一。本文系统地讨论对比了两大类环氧树脂作为基体的ECA性能，制备了一种高强度高导电的环氧树脂基导电银胶作为一种新的封装连接材料并解释了其性能优异的原因，传统聚合物在固化过程中形成的大量孔洞得到有效降低，ECA的电导率和强度从而得到大幅度提高。所制备出的高性能环氧树脂基ECA能够更好的适应封装材料的强度和导电导热需求。
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单位哈尔滨工业大学（深圳）
