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摘要
<正>0引言某客户一款14层多层印制电路板（printed circuit board,PCB），导线阻抗规格为（85±8.5）Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%，从阻抗量测时域反射技术（time domain reflectometry,TDR）波形来看，L1层经过导通孔再穿至L10的过程，显示在导通孔处的阻抗过低，已超出规格值。1过程分析1.1阻抗设计网络确认该PCB阻抗设计网络共有16组阻抗线，其中有6组位置为L1层阻抗，另外10组位置为L1层通过导通孔（过孔）连接穿至L10。该多层板有A厂商和B厂商两家PCB厂生产，分别取样对同位置进行导线阻抗测试，结果如图1和表1所示。
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单位胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司
