基于一体化设计理念的多芯片温度控制系统

作者：岳伟甲; 刘昌锦

来源：四川兵工学报, 2011, (01): 112-113.

• 一体化设计
• 嵌入式
• 提前散热
• 多芯片。

针对芯片温度控制中存在延时的问题,提出了一种温度控制系统同总系统一体化的设计理念,给出了一种能够嵌入目标系统中,并同时控制多个芯片温度的方案。分析了芯片发热特点并基于牛顿散热定律,提出了提前散热的概念。最后进行了实验,结果表明,该方法能够有效的控制芯片的温度,节省系统的总功率,具有较强的适应能力、鲁棒性。