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摘要
随着无线电子系统朝着阵列化、微系统化、高频化等方向发展，系统调试难、失效、故障难以排除等问题逐渐凸显，基于“经验设计+后续调试”的传统设计方法已难以满足实际需求。基于机、电、热、磁等多学科数字化协同设计仿真能够对各设计阶段进行指导与验证，在提高设计效率的同时保证产品的性能指标，是微系统的主流设计方法。基于此，文中以射频干扰抵消SiP为例，详细介绍电、磁、热协同设计仿真的整个设计流程。实验表明，所提设计达到了预期目标，可为从事硬件电路设计者提供指导与参考。
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单位中国电子科技集团公司第三十六研究所
