引线键合机压力控制的研究和系统设计

作者：秦彬

来源：电子世界, 2014, (12): 125-126.

• 引线键合
• STC12C2052AD
• PID

本文研究了在引线键合过程中对焊接有重要影响的参数—压力,运用STC12C2052AD单片机芯片,以PID为控制技术,对压力控制系统进行设计。实验测量结果表明,系统是有效的,合理的,改善了引线键合机的键合质量和键合稳定性。

• 单位
  广东省海洋工程职业技术学校