科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
半导体晶圆划片工艺是芯片制程中的重要工序，与传统砂轮切割相比，激光切割技术具有能耗低、产出高等特点，且伴随激光技术的不断进步以及器件小型化的发展需求，激光切割技术将在半导体切割工艺中占据愈发重要的地位。本研究主要从激光切割技术的原理、技术优势等方面，对现有的相关技术进行介绍和讨论。
- 单位
半导体晶圆划片工艺是芯片制程中的重要工序，与传统砂轮切割相比，激光切割技术具有能耗低、产出高等特点，且伴随激光技术的不断进步以及器件小型化的发展需求，激光切割技术将在半导体切割工艺中占据愈发重要的地位。本研究主要从激光切割技术的原理、技术优势等方面，对现有的相关技术进行介绍和讨论。
