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摘要
论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化，然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基，利用氨基络合银离子使膜表面活化，再进行无钯化学镀铜，提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助扫描电子显微镜(SEM)、接触角测量仪、X射线衍射仪(XRD)和剥离测试等对经表面处理及化学镀铜后的TLCP膜进行表征，探讨了NaOH溶液浓度、表面粗化温度和时间、活化溶液组成等对TLCP表面化学镀铜的影响。结果表明，经表面处理后TLCP膜表面产生均匀的孔洞，接触角下降至29.30°,亲水性大幅提高；所镀铜层呈光亮的粉色，带有金属光泽，致密平滑，纯度高，镀层厚度可达2.78μm,与TLCP膜间的附着力等级达到了5B。
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