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摘要
通过在碳/碳(简称C/C)复合材料表面依次铺设Si、CaO/Al2O3微晶玻璃(简称CA)和Si浆料，形成一种三明治结构的涂层，经热压扩散连接实现C/C复合材料自身连接。C/C复合材料和玻璃陶瓷之间的润湿性差，而Si与C具有良好的亲和性，因此希望通过Si和基体C在高温下原位生成SiC,同时Si和CA接触扩散并进行化学反应形成硅酸盐玻璃，使得采用微晶玻璃来连接C/C复合材料成为可能。对接头的微观组织结构和力学性能进行了研究，结果表明：随着保温时间延长，接头连接层上的裂纹和孔洞减少，连接层变得更为致密。在1 480℃、0.5～1 MPa及保温90 min的工艺条件下，所得接头在室温下的剪切强度达30.45 MPa。熔融的中间层产物与C/C复合材料具有较好的浸润性，并渗透填充到C/C复合材料基体的空隙中形成了“钉扎结构”,从而提高了接头的剪切强度。
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