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摘要
柔性电子作为新兴的研究热点,涉及材料、化学、物理等多个基础学科的交叉,以及在生物医用、可穿戴设备及人工智能等多个领域的应用.柔性电子设备的制造加工过程中会用到弹性基底、导电层、功能层等多种性质各异的材料,其互相之间的整合受到它们表面性质和界面结合力的限制;器件的功能、可靠性、对环境的敏感性等也受到了器件表界面性质的影响;因此,对材料和器件表界面的处理在柔性电子学中具有重要作用.本文对柔性电子学中常用的表界面化学过程分为3大类进行介绍:表面电化学过程,基于特定化合物反应产生的电流制备电化学传感器,利用电流/电压控制表面负载化合物;表面修饰,通过表面改性提高材料的加工性能,共价修饰分子层或其它材料赋予器件特殊功能性质或保护层;不同材料之间的界面连接,通过共价连接或化学反应辅助的物理交联实现不同材料的结合,提高柔性器件的稳定性,实现柔性设备的整合.对各应用进行总结和举例后,讨论了存在的问题,并对未来的发展方向及前景进行了展望.
