阐述在诸多的双大马士革结构刻蚀工艺中,金属硬质掩模一体化刻蚀工艺是迄今为止最为先进的工艺,既能解决传统工艺中所固有的低介电层顶部圆滑化,沟槽间的低介电层厚度变薄,又能解决侧壁角度变小等问题。但是金属掩模层的导入会带来更多更复杂的反应副产物,这些副产物的累积会带来更多的工艺不稳定性。探讨55nm金属硬质掩模一体化刻蚀工艺中的聚合物累积效应,提出改善方法,从而进一步提高刻蚀工艺的稳定性。
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