通过定量金相技术和显微硬度测试等方法,研究了热处理温度对钼溅射靶材的微观组织、硬度及I-U曲线的影响规律。研究结果表明,钼靶材晶粒尺寸随着热处理温度的升高而增大,而靶材硬度随之呈下降趋势。钼靶材在1 200℃进行1 h热处理,晶粒尺寸分布最均匀。所研究钼靶材的I-U曲线均符合Thornton经验公式,热处理温度为1 200℃的靶材具有最佳的磁控溅射放电性能。