环氧树脂类糊剂联合牙胶尖填充对牙髓病及根尖周炎患者疼痛程度及炎症反应的影响

作者：宋其义

来源：基层医学论坛, 2021, 25(34): 4931-4933.

DOI：10.19435/j.1672-1721.2021.34.016

• 牙髓病
• 根尖周炎
• 环氧树脂类糊剂
• 牙胶尖填充
• 疼痛
• 炎症反应

目的探究环氧树脂类糊剂联合牙胶尖填充对牙髓病及根尖周炎患者疼痛程度及炎症反应的影响。方法选取2019年1月—2020年5月大连医科大学口腔医学院附属口腔医院收治的66例牙髓病及根尖周炎患者作为研究对象,按照随机数字表法分为观察组(n=33)和对照组(n=33)。对照组采用氢氧化钙糊剂联合牙胶尖填充治疗,观察组采用环氧树脂类糊剂联合牙胶尖填充治疗,比较2组疗效,治疗前、治疗后7 d视觉模拟评分法(Visual analogue scale,VAS)评分、炎症因子[血清肿瘤坏死因子-α(tumornecrosis factor-α,TNF-α)、白细胞介素-6 (interleukin-6,IL-6)]。结果观察组总有效率为93.94%,高于对照组的72.73%,差异有统计学意义(P<0.05),治疗前,2组VAS评分比较,差异无统计学意义(P>0.05);治疗后7d,观察组VAS评分低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。治疗前2组血清TNF-α、IL-6水平比较,差异无统计学意义(P>0.05);治疗后7 d,观察组血清TNF-α、IL-6水平低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论牙髓病及根尖周炎患者采用环氧树脂类糊剂联合牙胶尖填充治疗效果显著,可有效减轻疼痛,缓解炎症反应,值得临床推广。

• 单位
  大连医科大学