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摘要
射频隔离器大功率密度负载在工作时，需要承受功率信号带来的温度冲击。良好的负载焊接质量可以提高负载的可靠性，负载焊接的可靠性又直接影响隔离器的可靠性，因此深入研究负载焊接机理十分必要。首先对极限工作条件下针对隔离器不同厚度IMC层进行热-力耦合仿真分析和可靠性预估，然后从原材料、印锡工艺、焊接方式三方面分析其对焊接风险的影响。结果表明，通过对焊接工艺进行优化，IMC层连续、致密、均匀，空洞率低于20%；可靠性试验结果表明，未出现打火、击穿现象，负载未出现裂纹；同时电性能无异常，满足性能指标要求。
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单位中国电子科技集团公司第九研究所
