变形载体包括光栅、散斑和标记点等,是光学变形测量时的重要载体,关系到测试的成败。基于聚焦离子束(FIB)微加工平台和技术,介绍了微观变形载体的设计、制作方法、程序等要点,并且利用FIB刻蚀微型孔、槽等实现材料表面微观残余应力的测量。分析和讨论了FIB制作变形载体对原有结构的影响和由此引起的残余应力测试误差。结果表明,FIB刻蚀作为一种新型的直写微纳米加工技术,结合高倍显微镜对视场的切换,可以在关键微区准确定位,并制作变形载体和实现变形测量,尤其对残余应力的测量特别有效。
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