微型FIR传感器

来源：今日电子, 2018, (03): 60-61.

<正>MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——采用每个物体都会发出热辐射的原理。这款超小型集成热电堆CMOSIC采用3mm×3mm×1mmQFN封装,包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案,可以快速简单地集成到各种现