热处理工艺对铜基涂层组织性能的影响

作者：田玉亮; 邓畅光; 谢建刚; 许根国; 杨哓剑

来源：有色金属(冶炼部分), 2007, z1: 67-68,78.

DOI：10.3969/j.issn.1007-7545.2007.z1.021

• 减磨材料
• 低压等离子
• 扩散层

研究热处理工艺对一种新型的减磨Cu基涂层材料的影响,利用SEM、EDS、HV等手段研究了不同热处理制度下该减磨涂层的形貌组织、性能,研究结果显示:涂层组织随热处理温度升高而粗化,且析出相呈均匀分布,但该涂层与基体材料没有明显的扩散带;涂层的硬度随热处理温度升高而降低,而涂层与基体结合强度正好相反.

• 单位
  北京矿冶研究总院; 广州有色金属研究院