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摘要
封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结，以形成大规模形态或复合结构的材料。聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用。综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺，介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用，并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望。聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性、表面化学改性、表面助黏剂涂覆等表面处理方法，以及利用聚酰亚胺前驱体。本征热封性聚酰亚胺是一种可直接通过热压过程实现封接的材料，综述了其分子结构设计思路及主要商业化产品。
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单位中国科学院; 中国航发北京航空材料研究院; 中国地质大学（北京）
