摘要

<正>5.8耐温度变化要求经温度变化试验后,不应出现分层脱落、开裂,导电性能符合5.4。【理解要点】主要是通过耐冷热温度循环试验,测试电子器件在进行高低温试验的温度,环境冲击变化的参数及性能使用的适应性、外观等无发生变化。