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摘要
高分子复合材料由于其功能多样、性能稳定、可加工性强等优点,在电子电气领域具有重要的应用.随着5G时代电子产品的小型化和高功率化发展,导致其狭小内部空间的热积聚和电磁波辐射问题愈发严重,传统解决方法是分别使用导热和电磁波吸收功能高分子复合材料,但是难以满足电子产品的小型化、轻薄化发展趋势对多功能一体化材料的迫切需求.因此,设计制备导热/吸波一体化高分子复合材料对于解决电子产品热积聚和电磁污染问题、适应电子产品发展趋势至关重要.本综述总结了导热/吸波一体化高分子复合材料的最新研究成果,分析了影响其导热/吸波性能的因素,并对其导热/吸波机理做了深入的剖析.着重讨论了制约导热/吸波一体化高分子复合材料发展的若干因素,并针对性地提出了解决方案和发展方向,旨在为高性能导热/吸波一体化高分子复合材料发展提供参考价值.
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