陶瓷柱栅阵列封装器件高可靠性植柱工艺技巧

作者：翟海艳; 何秀芳; 郭世姣; 侯贵文; 王辉

来源：空间电子技术, 2022, 19(01): 106-110.

DOI：10.3969/j.issn.1674-7135.2022.01.018

• 陶瓷柱栅阵列封装
• 工装
• 手工植柱

随着航天电子产品向小型化、集成化方向发展，陶瓷柱栅阵列封装器件在星载产品中的应用越来越广泛。但陶瓷柱栅阵列封装器件装联工艺却存在着焊接工艺难度大，过程难以控制等问题，各个环节控制稍有误差，极易出现单个焊点虚焊、裂纹、气孔过多等问题，导致器件无法正常使用，甚至单板报废。仅仅因为陶瓷柱栅阵列封装器件焊接问题致使整板报废，不仅严重延误了产品的研制进度，也造成了巨大的经济损失。以相关单位使用情况分析来看，陶瓷柱栅阵列封装的芯片在通信有效载荷、数据处理、控制系统中大量使用，年使用量约为200～300片。近5年来每年因返修导致报废器件10片左右，造成经济损失多达数百万元。通过对陶瓷柱栅阵列封装植柱专用工装、裁体焊接设备的设计，成功实现了器件植柱，并对样件进行了相关检测和试验验证。对降低产品成本具有积极促进作用。