MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究

作者：张育龙; 施威; 王胜刚; 杨邦朝

来源：电子元件与材料, 2014, 33(12): 86-88.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.022

• MLCI
• 立碑
• 回流焊
• 端电极
• 银层
• 烧银工艺

针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。

• 单位
  电子科技大学; 深圳振华富电子有限公司