基于Sysweld的端塞堵孔焊接温度场数值分析

作者：战茜; 罗杭建

来源：计量与测试技术, 2018, 45(08): 11-14.

DOI：10.15988/j.cnki.1004-6941.2018.08.004

• TIG
• 堵孔焊接
• 温度场
• Sysweld

本文主要利用Sysweld仿真软件对端塞堵孔焊接过程温度场进行了仿真,探究了在不同焊接电流下端塞焊件的熔融情况,并将得到的仿真结果与实际金相图进行比较,验证了计算结果的可靠性,并且根据仿真结果和实验得到符合生产要求的焊接电流范围。

• 单位
  自动化学院; 上海大学