插座外壳注塑成型翘曲优化分析

作者:王信玮; 王权*; 张建鹏; 王晓东; 蔡玉俊
来源:天津职业技术师范大学学报, 2022, 32(04): 13-17.
DOI:10.19573/j.issn2095-0926.202204003

摘要

针对插座外壳制品在装配时出现的翘曲变形问题,运用Moldflow软件对插座外壳注塑成型工艺过程进行模拟,分析比较几种不同材料对制品体积收缩率、翘曲变形量及注射压力的影响,以制品最大翘曲变形量为优化目标,通过正交实验研究成型工艺参数对插座外壳翘曲变形的影响规律。结果表明:熔体温度和保压压力是影响翘曲变形的显著因素,优化后的工艺参数组合为注射时间0.7 s、模具温度60℃、熔体温度280℃、保压压力110 MPa、保压时间12 s,最大翘曲变形量比优化前下降31.9%。

全文