高纵横比PTH通孔的均镀能力研究

作者：袁绪彬

来源：化工管理, 2018, (25): 50-51.

• 均镀能力
• PTH
• PCB
• 纵横比

本文从实际生产需要出发,研究了硫酸浓度、硫酸铜浓度及电流密度等工艺参数对高纵横比PCB通孔均镀能力的影响规律,并通过正交实验确定满足纵横比为8:1的PCB板PTH孔的深镀要求的电镀工艺组合参数。研究表明,PTH孔的均镀能力随着硫酸铜浓度的降低而增加,随着硫酸浓度的升高而增加,随着电流密度的减小而增大;当硫酸浓度为185g/L,硫酸铜浓度为55g/L,当电流密度为1.25A/dm2时,PTH孔的均镀能力达到了90.7%。