柔性AMOLED手机显示屏除泡制程之温度控制

作者：耿涛

来源：机械管理开发, 2020, 35(07): 65-66.

DOI：10.16525/j.cnki.cn14-1134/th.2020.07.028

• 除泡制程
• 温度控制
• 升温曲线

针对柔性AMOLED手机屏在进行贴合后因贴合工艺、贴合材料等的影响会产生肉眼可见气泡这一现象,通过在除泡制程中利用压力及温度变化将贴合过程中产生的气泡均匀分散,并增强不同材料之间的粘合力,以实现除泡。