方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究

作者：马爱香; 魏进家; 袁敏哲; 方嘉宾

来源：工程热物理学报, 2009, (08): 1324-1326.

• 流动沸腾
• 芯片冷却
• 方柱微结构
• FC-72 flow boiling heat transfer
• electronic cooling
• micro-pin-fin
• FC-72

为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120μm。方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能。方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃。

• 单位
  西安交通大学; 动力工程多相流国家重点实验室