塑封LGA器件回流焊工艺的可靠性分析

作者：李苗; 周自泉; 宋惠东; 程明生

来源：电子工艺技术, 2021, 42(06): 331-337.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.06.006

• 塑封LGA器件
• 回流焊
• 多余物残留
• 可靠性

LGA (Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用电子产品优选封装器件。某项目研制阶段用塑封LGA器件在回流焊接后出现分层、多余物残留等焊接缺陷。为解决此问题,从元器件存储、元器件预处理、钢网模板设计和回流焊工艺参数优化等多方面进行工艺改进,获得符合要求的焊接质量,满足电性能要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十八研究所