摘要
<正>1背景含有板边插头的印制电路板,客户为了满足插拔过程中导电性,耐磨性等,通常要求金手指部位做加厚电镀金表面处理,且不允许板面残留电镀引线。对此问题我们通过设计和工艺两种方案进行改进,来满足客户的需求,为市场接单提供保障。2产品基本信息如图1所示,产品结构为四层板,表面处理化学镍金加上电镀镍金。其中板边插头位置做电镀镍/金表面处理,金厚要求0.25~0.5μm,其余焊接位置做化金表面处理,要求金厚0.025~0.05μm。板厚1.2 mm,板边插头不接受引线残留。按此要求我们选择了制作方案。