真空烧结在电子组装中的应用技术

作者：张世伟

来源：电子工艺技术, 2011, (03): 156-159.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2011.03.010

• 微组装
• 功率元件
• 真空烧结 Micro-assembly
• Power component
• Vacuum sintering

针对功率混合集成电路中传统电子功率元件组装技术存在的主要问题,介绍了新的组装工艺设备,阐述了功率芯片真空烧结关键工艺参数及组装中的工装要求,列举了典型工装夹具实例,同时对ZSH-型真空烧结炉设备的组成、功能及特性进行了详细介绍。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所