高压IGBT模块AlN覆铜衬板特性研究

作者：吴煜东; 万正芬; 彭勇殿

来源：大功率变流技术, 2012, (05): 1-4+16.

DOI：10.13889/j.issn.2095-3631.2012.05.001

• IGBT模块
• AlN覆铜衬板
• 可焊性
• 可键合性
• 绝缘性 IGBT module
• copper metalized AlN
• solder-ability
• bonding-ability
• insulation

根据高压IGBT模块的应用需求,开展了对氮化铝(AlN)覆铜衬板特性的研究。主要验证了AlN覆铜衬板的正面可焊性、背面可焊性、正面可键合性、衬板级绝缘性和模块级绝缘性,并对测试结果进行了分析讨论。

• 单位
  株洲南车时代电气股份有限公司