随着海洋传感器、电子元器件和集成电路向着超高频、超高速、小型化、高集成度化和多功能化方向发展,在其元器件、连接件及电子封装的引脚、贴片、焊端表面、电镀层与基板的交接处、集成电路互联线根部及端部等部位,晶须自发生长的问题日益突出。针对海洋电子元器件在海洋风、波浪、潮汐和海流等复合交变载荷,高盐雾、高压、高温、缺氧、霉菌、化学、生物腐蚀、电迁移、剧毒以及海底热液和冷泉热循环等特殊服役环境下晶须的生长现象、形成机理以及缓解策略开展探索性研究,结果可为提高海洋电子系统的可靠性提供理论和试验支持。
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