临时键合技术在晶圆级封装工艺运用的研究

作者：钱柯

来源：电子世界, 2020, (08): 21-22.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2020.08.009

<正>随着消费类电子产品,诸如手机,智能穿戴产品趋向轻巧、多功能、低功耗和长续航发展,晶圆级芯片封装的发展朝向大尺寸、多芯片堆叠和超薄三个方向发展。大尺寸芯片运用在CMOS影像芯片,能够支持更高像素,通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。超薄技术带

• 单位
  苏州晶方半导体科技股份有限公司