加快3D打印集成电路（IC）的研发步伐

作者：夏沐清

来源：兵器材料科学与工程, 2021, 44(04): 24.

DOI：10.14024/j.cnki.1004-244x.2021.04.003

<正>据美国Kip Hanson公司2021年2月19日thefabricator.com报道:增材制造正在改变电子工业结构。美国空军研究实验室和美国半导体公司合作在2017年引进柔性硅聚合物芯片生产,其内存是当时任何柔性集成电路的7 000倍。制造工艺用柔性混合电子系统,用3D打印集成传统制造技术建造薄的柔性半导体。