基于分数阶黏弹性模型的温拌改性沥青低温性能

作者：宋云连^*; 张扬; 吕鹏

来源：复合材料学报, 2018, 35(08): 2140-2148.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20171108.002

• 道路工程
• 温拌SBS改性沥青
• 分数阶黏弹性模型
• 低温性能
• 弯曲梁流变试验(BBR)

基于分数阶黏弹性模型,通过低温弯曲梁流变试验(BBR)分析RH和Evotherm温拌剂对苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)改性沥青低温性能的影响。结果表明:利用BBR试验数据拟合出的分数阶黏弹性模型参数可较好地预估温拌改性沥青的蠕变柔量和蠕变速率;RH温拌剂可以提高SBS改性沥青的阻尼比和耗散能比,但Evotherm温拌剂在低于-18℃时不能够提高;因7种沥青按照阻尼比和耗散能比排序相同,故也可以将阻尼比作为温拌改性沥青低温性能的一种评价指标;RH可以改善沥青的蠕变柔量,提高黏性流动柔量,且掺量越高改善效果越好,但不能提高黏弹性比,故不能用黏弹性比评价温拌SBS改性沥青的低温性能,而Evotherm温拌剂的规律性不强;两种温拌剂都在低于-24℃时对SBS改性沥青的低温性能改善不佳。

• 单位
  内蒙古工业大学; 土木工程学院