高硅铝合金激光焊接工艺研究

作者：黄新临

来源：电子工艺技术, 2018, 39(05): 293-303.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.012

• 高硅铝合金
• 激光焊接
• 气密性
• 漏率

分析了高硅铝合金激光焊接中存在的问题,通过试验确定了高硅铝合金盒体的结构设计规范和焊接工艺参数,并在小批量生产过程中,气密性满足GJB548B-2005的要求,成品率大于98%,对国产高硅铝合金的推广和应用具有一定的指导意义。

• 单位
  成都亚光电子股份有限公司