Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶的制备及其抗菌行为

作者：毛华明; 张彬^*; 崔帅; 唐晓宁; 杨苏娥; 蒋先发

来源：化工进展, 2019, 38(11): 5024-5032.

DOI：10.16085/j.issn.1000-6613.2019-0215

• 抗菌硅胶
• 铜
• 稀土
• 抗菌机理

以硅酸钠为硅源,运用溶胶-凝胶法制备出硅胶载体,采用液相浸渍法制备得到Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶。选用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)等对材料进行表征,结果表明:Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶结构蓬松多孔,铜以CuO/Cu(OH)2、铽以Tb2O3的形态负载于硅胶载体上。对样品进行最低抑菌浓度(MIC)和最小杀菌浓度(MBC)检测可知,添加稀土铽离子能有效提高抗菌硅胶的抑菌和杀菌性能。通过对材料的溶出液离子含量、比表面积和CuO晶粒尺寸研究发现,添加铽离子后材料中铜离子的溶出量从7.22mg/L增加到11.82mg/L,比表面积从115.5m2/g增加到129.3m2/g,CuO晶粒尺寸从107nm降低至76nm,并由此探讨铽离子对材料抗菌性能提升的作用机理。

• 单位
  广安职业技术学院; 昆明理工大学