圆柱形扰流元件强化传热的研究进展

作者:包雅媛; 陶俊龙; 谢纬安*; 喜冠南
来源:科技与创新, 2019, (04): 1-3.
DOI:10.15913/j.cnki.kjycx.2019.04.001

摘要

对已有插入圆柱形扰流元件强化传热成果进行了系统归纳,总结了国内外对于单圆柱和多排排列圆柱及其结果排列对强化传热影响的研究现况,阐述了数值模拟方法及实验方法对圆柱绕流换热研究结果,并根据现有成果展望了今后插入圆柱形扰流元件强化传热问题的研究方向。

  • 单位
    南通职业大学