引线框架不同镀银方式对塑料封装产品可靠性的影响

作者：郭昌宏; 崔卫兵; 张进兵; 张丹; 张易勒

来源：中国集成电路, 2022, 31(07): 65-69.

• 引线框架
• 封装
• 可靠性

本文研究了引线框架在不同温度、不同时间对框架镀银表面与裸铜表面氧化的具体表现，通过对比框架分层情况，分析了铜框架表面不镀银和镀银对可靠性的影响。试验结果表明框架铜表面不镀银对提高集成电路封装产品的可靠性有显著的提升作用。

• 单位
  天水华天科技股份有限公司