在运硅橡胶复合绝缘子耐电弧性能变化研究

作者：晏年平; 房子祎; 邓静伟; 万华; 于钦学

来源：绝缘材料, 2018, 51(03): 46-52.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2018.03.009

• 复合绝缘子
• 耐电弧性
• 热失重分析
• X射线光电子能谱
• X射线衍射
• 氢氧化铝
• 结晶度

为研究复合绝缘子耐电弧性能变化情况及原因,随机选取3串复合绝缘子(分别来自线路TF-C、XY-B、SMF I-A)进行耐电弧试验,采用热失重分析、X射线光电子能谱以及X射线衍射等分析技术,对比分析了绝缘子表层及里层硅橡胶的热稳定性、热失重比例、元素相对含量以及结晶度。结果表明:TF-C绝缘子耐电弧性下降的主要原因是在外界因素长期作用下,其表层硅橡胶中填料与基体之间的界面被破坏,氢氧化铝填料析出。而相比之下,XY-B和SMF I-A绝缘子表层硅橡胶中氢氧化铝含量虽然有一定程度的降低,但尚不足以影响其耐电弧性。结晶度可以作为分析评价高温硫化硅橡胶运行状况的重要参数,但是TF-C绝缘子表层硅橡胶结晶度不降反升的异常现象值得关注。

• 单位
  西安交通大学; 国网江西省电力有限公司电力科学研究院; 清华大学