我国高频覆铜板发展现状分析

作者：王兴艳

来源：新材料产业, 2022, (01): 38-41.

DOI：10.19599/j.issn.1008-892x.2022.01.010

<正>覆铜板(CCL)作为生产印刷电路板(PCB)的基材,承担着PCB的导电、绝缘、支撑3大功能,被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工控、医疗、航空航天等领域。随着信息产业高速化发展,高频覆铜板应运而生,并将迎来快速发展时期。