中国移动:标准冻结为5G筑基 独立组网芯片将于2019年一季度问世

作者：程琳琳

来源：通信世界, 2018, (20): 40-41.

DOI：10.13571/j.cnki.cww.2018.20.023

<正>基于非独立组网标准的终端芯片2018年底可以问世,基于独立组网标准的终端芯片问世要到2019年第一季度。终端进展大约落后芯片进展一个季度。5G渐行渐近,标准的制定是技术产业化的基础。2017年12月,3GPP通过了5G非独立组网(NSA)标准,2018年6月,5G独立组网(SA)版本标准也已出炉,这引起了行业的广泛关注。为了解独立组网方式标准的冻结将对行业和5G商用带来哪