BGA(Ball Grid Array)返修已成为生产上不可避免的工作，由于BGA焊球数量多，焊接难度大，焊接过程不可控因素多，易产生不合格。利用常规BGA返修工艺，容易出现返修合格率低，甚至整板报废的情况，造成重大经济损失。文章从工程应用角度出发，重点从返修温度曲线设置、植球方法、锡膏涂覆三个方面，开展BGA返修工艺研究。根据研究结果有针对性地开展改进措施，形成高可靠性BGA返修工艺技术，提升返修能力，提高BGA一次返修合格率，降低生产成本。
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