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摘要
目的 对西安市电子企业芯片制备工艺进行分析评价，通过职业病危害程度预判提出关键岗位及防控措施，在项目可研阶段予以落实，更好的保护劳动者职业健康。方法 2022年采用检查表法、类比法、工程分析法相结合的原则对芯片制备过程产生的职业病危害因素进行辨识分析，结合人员作业方式及预期接触水平，对拟采取的职业病防护措施进行分析评价。结果 除清洗区作业人员接触硫酸、过氧化氢浓度低于职业接触限值外，其余作业人员接触毒物浓度均低于10%的职业接触限值，接触噪声的8 h等效声级强度均<80 dB(A)，接触非电离辐射或电离辐射强度均远小于职业接触限值。结论西安市芯片制备工艺设备自动化程度高，密闭性好，正常生产过程，作业人员接触职业病危害因素浓度较低，但化学因素种类复杂，涉及高毒、酸碱类物质，存在急性中毒、化学灼伤等风险，应重点关注急性事故下的应急救援措施及应急设施，做好预防保障。
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